Huawei'nin Kirin yonga setli cihaz sevkiyatı 100 milyonu aştı
Huawei, 2023'te pazara dönmesinden bu yana Kirin yonga setli cihazlarda 100 milyon sevkiyat barajını geçtiğini açıkladı. Şirket, 13 Ekim'de Şanghay'da altı yıl aradan sonra ilk çip teknolojisi toplantısını düzenledi.
ABD'nin kapsamlı ihracat kısıtlamalarına rağmen yarı iletken geliştirmeyi sürdüren Huawei Technologies, 2023'te pazara dönmesinden bu yana kendi geliştirdiği Kirin yonga setlerini taşıyan cihazlarda 100 milyon sevkiyat barajını aştığını duyurdu. Şirket, bu veriyi 13 Ekim Salı günü Şanghay'da altı yıl aradan sonra düzenlediği ilk çip teknolojisi bilgilendirme toplantısında paylaştı. Rakamlar ve performans iddiaları Huawei'nin beyanıdır; bağımsız olarak doğrulanmadı.
Kirin 9050 serisinde neler öne çıkıyor?
Huawei'ye göre amiral gemisi Kirin 9050 serisi, şirketin Tau Ölçekleme Yasası çerçevesinde tasarladığı LogicFolding mimarisini kullanan ilk seri üretim işlemci. Geleneksel litografik küçültme yerine devrelerin dikey olarak birbirine bağlandığı bu hibrit yapıştırma mimarisi 50 milyondan fazla hibrit bağlantı noktası içeriyor. Tasarım, önceki nesil Kirin işlemcisine göre transistör yoğunluğunu yüzde 53,5 artırıyor.
Performans ve verimlilikte hangi artışlar var?
Kirin 9050 serisinde hibrit yapıştırma aralığı 1,5 mikrometre. Büyük CPU çekirdeklerinde yüzde 41 enerji verimliliği artışı, yapay zekâ işlemlerinden sorumlu nöral işlem biriminde (NPU) yüzde 140 işlem gücü artışı elde edildi. Huawei, üretimin Çin'in yerli yarı iletken tedarik zinciri desteğiyle tamamen yerel ölçekte yapıldığını bildirdi.
Sırada ne var?
Huawei Yarı İletken Birimi Kablosuz Cihaz Çip Ürün Yönetimi Direktörü Xu Songyu, şirketin Kirin 2027 işlemcisinin testlerine başladığını ve ilk sonuçların performans beklentilerini karşıladığını söyledi. Yeni nesil yol haritasında bağlantı aralığını 1 mikrometreye indirip bağlantı sayısını 100 milyonun üzerine çıkarmak ve çok katmanlı mantıksal istifleme yöntemini ilerletmek hedefleniyor.
Kaynak: Haber Merkezi
Kaynak: Dirilispostasi